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技術文章

智能手機接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化

作者:東莞市中昊自動化科技有限公司   發(fā)布時間:2014/3/28 14:32:32   瀏覽次數:2161
智能手機接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化
智能手機等高功能便攜終端要求接近傳感器用封裝具備小尺寸、低高度、高效率以及低耗電的特性。此次,采用其自主技術,開發(fā)出了可滿足這些要求的新產品封裝。

MIPTEC是自主開發(fā)的MID技術,該公司已面向各種產品推出了采用該技術的3D貼裝元器件,此次又將其應用到了高功能便攜終端的接近傳感器用封裝中。除了接近傳感器以外,該公司還將面向監(jiān)控攝像頭用紅外LED照明用途提供這種新產品。

智能手機接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化

新產品的主要特點有三個。第一,通過自主開發(fā)的“凹型反光鏡構造”和光澤電鍍標準,實現(xiàn)了“業(yè)界最高”的效率。比如,放射強度比原產品增加約30%,輸入電流可比原產品削減約25%。

第二個特點是借助MIPTEC技術,實現(xiàn)了業(yè)界最小級別的尺寸和高度。新產品的尺寸為長2.3mm×寬1.95mm×高0.9mm。第三個特點是可以支持各種LED芯片的封裝方法。比如,支持引線鍵合和倒裝芯片封裝。另外,可根據LED芯片的厚度改變底面部分的厚度,從而調整焦距。

智能手機接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化


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本文來源:東莞市中昊自動化科技有限公司