MIPTEC是自主開發(fā)的MID技術,該公司已面向各種產品推出了采用該技術的3D貼裝元器件,此次又將其應用到了高功能便攜終端的接近傳感器用封裝中。除了接近傳感器以外,該公司還將面向監(jiān)控攝像頭用紅外LED照明用途提供這種新產品。
智能手機接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化
新產品的主要特點有三個。第一,通過自主開發(fā)的“凹型反光鏡構造”和光澤電鍍標準,實現(xiàn)了“業(yè)界最高”的效率。比如,放射強度比原產品增加約30%,輸入電流可比原產品削減約25%。第二個特點是借助MIPTEC技術,實現(xiàn)了業(yè)界最小級別的尺寸和高度。新產品的尺寸為長2.3mm×寬1.95mm×高0.9mm。第三個特點是可以支持各種LED芯片的封裝方法。比如,支持引線鍵合和倒裝芯片封裝。另外,可根據LED芯片的厚度改變底面部分的厚度,從而調整焦距。
智能手機接近傳感器的新封裝,兼顧高效率和小型化
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