德國(guó)Microsonic雙張檢測(cè)超聲波傳感器DBK+4/3BEE/M18 E+S使用說(shuō)明書(shū)及注意事項(xiàng)
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功能原理
一個(gè)超高頻的超聲波發(fā)射器從薄片下方發(fā)射超聲波波束。聲波使薄片振動(dòng),而這也會(huì)在薄片的另一邊產(chǎn)生一束非常小的聲波,被超聲波接收器接收到。
當(dāng)信號(hào)透過(guò)兩層薄片(雙張)時(shí)會(huì)變得非常弱,無(wú)法到達(dá)接收器。
dbk+4可以檢測(cè)缺張,單張和雙張。
工作范圍
新的dbk+4通過(guò)三個(gè)控制輸入可以預(yù)設(shè)三種檢測(cè)范圍。標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)范圍包含了薄片材料單位面積重量從20 g/m2到 1,200 g/m2。 諸如單位面積重量小于20 g/m2的規(guī)則印刷紙之類(lèi)非常薄的材料,可以通過(guò)設(shè)置到“Thin”上來(lái)掃描。也可以通過(guò)設(shè)置“Thick”來(lái)掃描硬紙板制的容器和好的瓦楞紙板。
可以在工作正在進(jìn)行時(shí)改變傳感器的檢測(cè)范圍,而不需要對(duì)被檢測(cè)材料進(jìn)行自學(xué)習(xí)設(shè)置。
如果三個(gè)控制輸入端都未連接,那么dbk+4工作在標(biāo)準(zhǔn)的工作范圍內(nèi),即便這樣也可以檢測(cè)相當(dāng)廣泛的材料。
自學(xué)習(xí)
在材料不能被三種檢測(cè)范圍中的任意一種掃描時(shí),附加的自學(xué)習(xí)功能就派上了用場(chǎng)。通過(guò)將單張材料放入雙張控制器內(nèi)可以完成材料的自學(xué)習(xí)。然后將控制輸入端C3設(shè)置在高級(jí)別上大約3秒鐘。 在自學(xué)習(xí)過(guò)程中必須移動(dòng)材料的不均勻成分,使其能夠被dbk+4檢測(cè)到。當(dāng)綠色的燈亮?xí)r,代表著自學(xué)習(xí)操作的成功完成。現(xiàn)在材料就可以被掃描了。
自學(xué)習(xí)保證了從和紙到粘合水薄膜的晶片都可以被掃描。
安裝
發(fā)射器和接收器之間推薦安裝間距是40mm(或 20 mm 如果是 dbk+4/3BEE/M18 E+S).
如果需要的話,可以根據(jù)實(shí)地條件從20到60mm范圍之間選擇安裝間距。由于試運(yùn)行的問(wèn)題,可以通過(guò)單張自學(xué)習(xí)或用連接控制參數(shù)化軟件來(lái)完成安裝調(diào)試過(guò)程。
安裝位置取決于材料的情況
對(duì)于紙張和薄膜,雙張控制器垂直于材料安裝;搖擺運(yùn)動(dòng)不會(huì)削弱檢測(cè)功能。 至于細(xì)瓦楞紙板,薄金屬片,晶片或厚塑料薄膜(列如信用卡)的情況,dbk+4以一個(gè)偏離垂直方向的特殊傾斜角α ,相對(duì)于通過(guò)的材料安裝。
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