1、芯片接合機中的檢查和定位方案
在芯片接合機中,將晶片斷片或矩形薄片粘貼到引線框架上。若粘合劑在引線框架上定位不準確,則半導(dǎo)體芯片不可用。因此須在放置芯片前識別出錯誤的粘合位置。通過二維視覺傳感器 Inspector,提高了接合機的可用性調(diào)試的靈活性。Inspector 可限定最多 32 種不同的參考圖形,帶有最多 16 個開關(guān)量輸出。由于放置芯片速度很快,要求極高的精確度。非接觸式的電機反饋系統(tǒng) TTK70 帶有繼承的 HIPERFACE? 接口,即使在相對運動很大時,也能以十 μm 級精度報告。漫反射式光電傳感器 WT2S 能精確檢測通用引線框架的初始點以用于之后的芯片接合。(光電傳感器)
2、晶片載體的識別
基于基于圖像的讀碼器 Lector620 可以根據(jù)貼在晶片載體上的一維或二維代碼識別晶片。Lector620 中集成的激光瞄準、自動對焦、自動設(shè)置和綠色的反饋 LED 使其極具用戶友好性。
3、晶片載體上的精確邊緣識別(光電傳感器)
帶激光光學(xué)元件的漫反射式光電傳感器 WT9L 掃描范圍從 30 至 150 mm。漫反射式光電傳感器具有成熟的背景抑制功能,并能以此識別多個不同的晶片載體。
4、焊線機中的檢測和定位方案(光纖傳感器)
在焊頭周圍,溫度極高,因此可使用相應(yīng)的耐高溫光導(dǎo)纖維體系統(tǒng)。光纖傳感器 WLL180T 具有僅 16 μs 的反應(yīng)時間,與帶有小型光學(xué)元件的光導(dǎo)纖維體 LL3-TH 結(jié)合,為控制單元提供用于邊緣識別的精確信號。抓手以極高的速度移動極薄的引線框架,因此需要高度的精確性。線性編碼器 TTK70 的兩個集成的讀頭以十 μm 級的精度在高達 10 m/s 的速度下運行。由此幫助提高機器產(chǎn)能。漫反射式光電傳感器 WT2S 用于確定引線框架被輸送到下一空位。
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